克雷西 发自 上海
量子位 | 公众号 QbitAI
今年WAIC的SAIL之星，依然颁给了超节点，依然颁给了中兴通讯。
中兴通讯这次在WAIC上，拿出了自己的版本，叫OEX超节点。
基于OEX加dOCS架构的国产高性能Matrix超节点方案，同期拿下了本届大会的SAIL奖，这是中兴通讯连续第二年拿到这个奖项。
超节点这条路，英伟达用GB200 NVL72蹚出来之后，已经成了大厂们扎堆冲的方向。
这条路被英伟达验证之后，中国已经开始把它基建化、工程化了。
同一个展台上，还摆着一部手机。
AI智能体手机努比亚NaviX Ultra，由中兴通讯努比亚全链路主导打造，也在这次大会上第一次公开亮相。
一个是机房货架里的互联架构，一个是揣在兜里的手机，中间隔着的东西不少。
中兴通讯把它们放进了同一个展台，AI基础设施、AI应用、AI智慧家庭、AI智能体手机，四个展区挨在一起。
机架里的超节点、机房里的供电系统、手里的这部手机，说的其实是同一件事——
怎么把算力从生产出来，一路送到用户能摸到的地方。
AI全链路，尽在一个展区
中兴通讯这次在WAIC上搭了四个展区，分别叫AI基础设施、AI应用、AI智慧家庭、AI智能体手机。
AI基础设施展区里，OEX超节点是重点。
同一展区里，还有中兴通讯的AIDC算电协同方案和算力网络架构。
这两套方案，负责把算力从机架里稳定地送出去。
AI应用展区里，中兴通讯展示了「新支点AIOS」，这套系统覆盖行业场景、家端产品、个人终端产品三大方向。
它的定位是端-边-云协同的智能生态体系，借此，中兴通讯想要让AI从单点能力走向系统能力。
同一展区里还展出了企业级智能体平台Co-Claw。
在中兴通讯内部，它被用来打造「AI驱动型组织」，聚焦办公、研发、运营；对外，其具有的AI能力可以复制给工业、轨交、矿山、冶金、电力这些垂直行业。
同时，中兴通讯也展示了其AI健康医疗方案，并摆出了几个具体数字——体检报告生成效率提升10倍以上，一份HTA（卫生技术评估）报告能在1到5分钟内产出，心血管辅诊在万例临床验证里准确率达到96%。
这个展区里还有三款人形机器人组成的具身智能矩阵。
体重30公斤级的轻量仿生机器人——中兴星仔，负责商业服务场景；负载30公斤以上的双足重载机器人中兴星擎、轮式重载机器人中兴星旺，瞄准的是则是工业制造场景。
它们身上装的自研星巧系列灵巧手，作业精度能到0.2毫米以内，负载15公斤以上，控制器用的是星核车规级主芯片。
AI智慧家庭展区，展示的是家庭终端产品矩阵，这个矩阵已经连续五年拿下全球市场份额第一，年发货量超过1亿台，AI中屏产品累计发货也超过了300万台。
AI智能体手机展区里，站着这次大会的重头戏之一——全球首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra。
这款量产旗舰产品由中兴通讯努比亚全链路主导打造，核心卖点是「一句话，就能让AI跨应用复杂任务」，用中兴通讯自己的话说，叫「一句话，努比亚都包了」。
就在今天，中兴通讯还举办了一场「全栈智算生态论坛」，论坛上，AI基础设施展区里展出的「中兴OEX超节点」正式发布。
一组超节点，就是一个AI工厂
中兴通讯是业界第一个提出正交架构超节点设计理念的公司。
他们这次拿出来的产品，叫OEX正交架构超节点。
这个超节点单柜能塞进128个GPU，集成度在业内排第一，往上还能Scale up扩展到1.6万卡规模。
能做到这个规模，靠的是架构层面的一处硬创新。
传统机柜内动辄几千根线缆，通信损耗大，维护也麻烦。
OEX的解法，是把计算托盘和交换托盘垂直交叉连接，这也是「正交」两个字的来历。
整套设计因此做到了0线缆、无背板，机内GPU之间的信号路径变短，信号损耗更低，时延也更低，互联成本大幅下降。
线缆和背板解决的是硬件本身的问题，芯片之间怎么协同又是另一回事。
中兴通讯的协同思路，是依托CPU、机内机间互联、网卡、DPU这五类芯片的协同感知技术，跟主流GPU厂商深度合作，按需精准匹配最优方案。
于是，OEX超节点里的组件便可以相互解耦，按需灵活更换、择优组合，避免了被某一家芯片厂商锁死。
另外，中兴通讯还自研了机内互联交换芯片，同时兼容工信部主导的CLink协议和博通的SUE协议，相当于给不同阵营的GPU都留了一扇门。
架构和协同打通之后，还有落地速度和运维效率这两个问题。
为此，中兴通讯采用了前置式开发模式，也就是在GPU芯片发布之前，就联合芯片厂商做仿真、做架构预适配、做算法的前置优化。
等芯片真正量产出来，配套的整机方案已经提前跑通。
除此之外，中兴通讯还统一定义了机柜形态、接口规范、互联协议，形成了一套可以复制的工程范式，产品落地周期因此从1年以上压缩到半年以内。
围绕这套范式，中兴通讯给GPU厂商提供了即插即用的「算力集装箱」，厂商把芯片装进去就能用，不用再自己从头设计机柜和互联。
模块化设计还带来了另一个好处——机柜的安装时间从原来的天级，压缩到了分钟级。
规模上，这套架构没有停在单机柜。
造单机柜的基础上，中兴通讯用电交换+光互联的方式做灵活扩展，构建出规模最高可达16384个GPU的集群超节点。
这一整套打法，不是中兴通讯关起门来自己做的。
中兴通讯联合了曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等芯片厂商，在OEX的基础上叠加了dOCS（分布式光交换）架构。
这种架构，能根据算力任务动态调整节点之间的连接拓扑，不用固定死一套线路。
它帮助中兴和这些厂商实现了更好兼容，从而扩展出了Matrix超节点。
这套联合方案，拿下了今年WAIC的SAIL奖，这是中兴通讯连续第二年拿到这个奖项。
供电和散热，谁来解决？
除了OEX超节点，中兴通讯还面向大模型和高密智算时代，打造了一套算电协同、源网荷储一体化的AIDC整体解决方案。
其中，800V高压直流方案将于今年9月投入商用。
这套方案主要解决两个问题，一个是供电损耗，一个是散热压力。
这两个问题，背后都有同一个诱因——由于智能算力需求的增长，机柜功率密度也随之猛增。
供电损耗这道题，卡在传统供电链路上。
传统数据中心用的是多级交流直流转换链路，从市电到UPS到服务器电源这一路转换下来，供电效率大约是94%。
机柜密度越高，损耗就越严重。
以一个10兆瓦级的数据中心算，传统供电模式下，单是电力损耗每年就要多花数百万元运营成本。
功率密度的增高，还会带出另一重麻烦。
同一电压下，功率的增高必然伴随着电流变大，于是铜排和电缆截面就得做得更粗，施工难度、占地面积、铜材成本一起往上走。
中兴通讯的思路也顺理成章，既然功率=电流×电压，那么不想让电流太大，就得把电压提上去。
于是，便有了中兴通讯的800V HVDC方案。
这套方案，能把电流降低50%到80%，于是线路便能做得更细，机房空间和建设投入也跟着省下来。
同时，由于电流变小，热损耗也随之降低，电缆铜耗减少50%到60%，端到端供电效率从94%提到了98%。
这套系统单套容量最高能到2兆瓦，支持单柜功耗超过200千瓦的智能计算柜，传统供电方案在这个功率级别上基本撑不住。
另一边的散热压力，则是卡在风冷的物理极限上。
训练集群的功率密度越来越高，风冷已经很难把热量高效带走，机柜的物理部署和管理也跟着变复杂。
中兴通讯用智算微模块和液冷方案解决了这个问题。
智算微模块把本地监控、风扇墙、封闭通道、CDU液冷分配单元、800V HVDC、智能母线融合成一体，能支持单机柜250千瓦以上的部署，电能使用效率PUE可以低到1.15。
除了更精密的调度，硬件本身上也要做文章。
中兴通讯的冷板式液冷方案，单柜制冷量可从1500kW扩展到2400kW，采用1+1冗余配置，支持在线不中断更换冷却液。
另外系统里还内置了一套AI驱动的DCIM平台，根据负载变化动态调整供电和散热的关系，做的是预测性优化，不必等出问题了再补救。
除了供电和散热，实际项目里，往往还有第三个变量拖后腿——交付周期。
传统模式下，算力、电力、热力、管理这几个系统常常是分头规划、各自建设，等到最后现场集成调试，才发现彼此不兼容，返工是常事，工期也跟着往后拖。
中兴通讯的做法，是在方案设计之初，就把算力（Bit）、电力（Watt）、热力（Heat）、管理（Management）这四个维度深度耦合在一起，形成「4T协同」。
配合90%的工厂预制模块化生产，配电、算力、制冷这些单元在工厂里就先装配好，运到现场只需要拼装，不用从头施工。
一个20MW规模的智算园区，整体交付周期因此能压缩到4.5个月。
从Bit到Token
OEX超节点负责把算力集中起来、连起来，AIDC负责把电和热的问题解决掉，这两套东西，解决了算力的生产环节。
算力生产出来之后，还要一路送到手机、机器人这些应用端，才算真正用起来。
中兴通讯管这一整条从底层算力到终端应用的链条，叫「从Bit到Token」。
Bit是算力和存储的最小单位，Token是大模型生成内容的最小单位，中间的过程中，机架里每一次运算省下来的电、缩短的时延，最终都要落进用户跟AI对话时看到的那一个个字。
中兴通讯是做通信设备起家的。
通信网络解决的核心问题，是怎么把海量数据高效、可靠地从一个节点送到另一个节点。
OEX超节点的机内高速互联、多协议兼容，本质上是这套能力在机柜内部的复用。
800V HVDC的电力传输设计，也是通信行业积累的大规模网络调度经验，挪到了电力这条线上。
这两套方案，形成了中兴通讯「连接加算力」的双轮驱动。
用高速无损互联把数十甚至上百个GPU芯片整合成一个超节点，英伟达用GB200 NVL72蹚过一次。
现在，超节点已经成为新一代AI算力架构的核心突破方向。
此刻，中兴通讯正在联合芯片厂商，把超节点从概念做成产品。